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电磁兼容概述:设计篇

  • 分类:技术文章
  • 作者:司南导航李晓龙
  • 来源:司南导航
  • 发布时间:2021-08-31 14:56
  • 访问量:

【概要描述】在产品设计开发的不同阶段,可采取的技术手段及付出的代价是不同的。设计初期,EMC设计成本很少,可采取的措施很多;越到后期,可采取的手段越少,付出的代价也越高。为此,应当在新产品设计阶段就首先进行电磁兼容设计。

电磁兼容概述:设计篇

【概要描述】在产品设计开发的不同阶段,可采取的技术手段及付出的代价是不同的。设计初期,EMC设计成本很少,可采取的措施很多;越到后期,可采取的手段越少,付出的代价也越高。为此,应当在新产品设计阶段就首先进行电磁兼容设计。

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  4.1 电磁兼容工程

  在产品设计开发的不同阶段,可采取的技术手段及付出的代价是不同的。

  设计初期,EMC设计成本很少,可采取的措施很多;越到后期,可采取的手段越少,付出的代价也越高。为此,应当在新产品设计阶段就首先进行电磁兼容设计。

  

 

  4.2 电磁兼容设计注意事项

  ⑴跟据使用环境获取对系统的电磁兼容性要求

  ⑵在方案论证初期就提出产品的电磁兼容性指标

  ⑶把电磁兼容性设计融入产品的功能设计中,而不是采取事后的补救措施

  ⑷通过试验、测量确认系统已达到电磁兼容性要求

  ⑸对产品进行跟踪调查,保证其寿命期内的电磁兼容问题

  4.3 电磁兼容设计内容

 

  4.4 电磁兼容设计思路

  4.4.1 从电磁干扰的三要素入手

  ⑴充分了解电子设备可能存在的电磁骚扰源及其性质,消除或降低电磁骚扰源的参数

  ⑵充分分析电磁骚扰可能的传播途径,切断或削弱与电磁骚扰的耦合通路

  ⑶分析和认识易于接收电磁骚扰的电磁敏感电路或单元,提高其承受电磁骚扰的能力

  4.4.2 技术措施归纳

  ⑴设备或系统本身应尽可能选用相互干扰最小的部件、电路和设备,并予以合理的布局

  ⑵通过采用屏蔽、滤波、接地、合理布线等技术,将干扰予以隔离和抑制

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